國政基金會舉辦記者會 邀集專家完整剖析對美關稅談判衝擊
受地緣政治與經貿角力影響，全球半導體供應鏈正加速重組。台灣身為先進製程核心，須在「回應美方布局」與「維繫本土優勢」間審慎權衡，以免陷入關稅壁壘與市場流失風險。此議題不僅攸關企業營運，更影響國家長期競爭力。本會於1月29日上午特邀專家剖析局勢，探討台灣在變局中如何確立定位，確保產業穩健發展。
張顯耀 執行長：關稅只是籌碼，美國真正目的是投資
國家政策研究基金會執行長張顯耀表示，近期台美關稅談判落幕，談判過程艱辛，政府官員如鄭麗君等人付出心力值得肯定。然而，這次關稅談判，美國的主要目的是要關鍵產業到美國投資，關稅只是籌碼。此次談判對台灣未來影響深遠，政府必須正視其後續衝擊。
游士儀 研究員：近七成輿情聚焦關稅風險與不確定性
國政基金會今日記者會公布近一個月台灣網路針對「對美關稅議題」的輿情分析結果。國政基金會研究員游士儀指出，整體觀察顯示，相關討論的主旋律高度集中於「焦慮與風險感知」，占比已接近七成，明顯高於正面或中性期待。
游士儀指出，輿情分析顯示，最主要的焦慮來源為政策與談判變數過多，導致企業與市場規劃不確定性升高，相關聲量約占整體討論的 25% 至 30%。
她進一步表示，次焦慮為供應鏈外移與產業結構調整的擔憂，聲量約占 20% 至 25%。相關討論多集中於台灣關鍵產業赴美投資後，是否可能產生供應鏈磁吸效應，進而影響本土產業聚落的完整性與整體產業安全。
針對民生層面，游士儀指出，第三項主要焦慮為成本轉嫁與民生衝擊，相關聲量約占 15% 至 20%。輿情內容普遍認為，投資與關稅增加所帶來的營運成本，長期可能反映在物價與生活支出上，顯示民眾對實質生活影響的敏感度相當高。
此外，她也提到，約有 10% 至 15% 的討論聚焦於談判資訊透明度與制度保障的疑慮，相關聲量主要關切「以投資換關稅」的具體條件是否清楚、是否具備明確的保障機制，以及談判過程與結果是否充分揭露。
游士儀強調，整體輿情並非單純反對關稅或投資本身，而是呈現出對政策不確定性、產業結構變化，以及風險承擔分配方式的集體焦慮。她表示，上述分析結果可作為後續政策溝通與風險管理的重要參考。
張顯耀 執行長：政府談判存在四大不足
張顯耀執行長進一步指出，此次談判過程，政府存在四大不足：第一是透明化不足：談判過程缺乏公開資訊。第二是對外說明不足：政府未能充分向社會與業界解釋。第三是衝擊評估不足：對產業可能遭受的影響缺乏完整分析。第四是政策方向不足：缺乏明確的長期因應策略。
相較之下，日本在類似談判中，曾與國內廠商舉辦逾百場說明會；台灣則未舉辦任何一場，顯示政府在溝通上明顯不如日本。如果台美談判失去自由市場的本質，淪為在美國壓力下的被迫選擇，那「廠商的未來在哪裡？」
林祖嘉 教授：5000億美元投資是否造成產業空洞化？
林祖嘉教授表示，根據協議，台灣科技產業承諾至少直接投資2500億美元於美國先進半導體、能源及人工智慧業務，另提供2500億美元信用擔保，支持供應鏈中小企業擴張，總融資規模達5000億美元。此協議涵蓋先前台積電2025年1000億美元亞利桑那投資，台積電更計劃在六座既有晶圓廠基礎上，新建至少四座，需額外投資約1000億美元，且美國商務部長盧特尼克表示：「台灣應有40%的晶片在美生產。」是否會讓台灣產業空洞化？
從總體經濟方面來看，投資美國5000億美元，亦即每年大約要投資1000億美元，過去台灣一年國內外投資能量大約是1600-1700億美元之間，勢必造成很大排擠，國內投資量能大幅受限，勢必造成國內投資減少、產出減少與出口減少，產業外移也會讓高科技人才外流，這些高消費人口外移必定影響國內消費力道，更令人擔心的是技術外移與產業鏈外移。而且美國生產成本高許多，張忠謀董事長之前就說在美生產成本大概多50%，台積電與一些高毛利產業還能生存下來，但傳統產業絕對沒辦法。
林祖嘉教授近一步指出，台灣晶片產業外移已經是一個事實，但台灣人民關心的問題，如美國農產品會不會大量進口、基改食品會不會進校園等，政府都沒將資訊揭露，資訊不透明與黑箱反讓民眾恐慌。政府在產業投資應做一些設限，例如N-1代才能海外投資，海外投資比重佔公司規模也應受限，如10%或15%，投資地區也應規範，更重要的是政府應該保持政策彈性，這會讓自己失去籌碼。
薛香川 資深顧問：赴美設廠的結構性風險與兩大政策建言
針對台灣半導體產業赴美設廠所面臨的挑戰，國家政策研究基金會資深顧問薛香川表達深切擔憂。薛香川指出，美國製造業長期缺乏國際競爭力，台灣企業赴美恐面臨成本激增與獲利稀釋的風險。他呼籲政府應正視產業經營困境，透過談判維持技術領先優勢，並務實解決國內水電供應問題，以確保台灣產業鏈的根基。
薛香川在會中回顧了1990年代IBM的衰落史。他指出，當時全美最強的IBM之所以陷入困境，主因在於無法獨佔技術領先地位，且缺乏具價格競爭力的製造能力。他強調，這項結構性問題至今依然存在，美國過去將IC封裝轉移至馬來西亞、製造端則由AMD剝離生產部門成立Global Foundries，皆顯示美國製造業正逐漸喪失優勢。
薛香川特別提到，連IBM曾在2016年放棄晶圓代工業務，目前僅剩Intel苦撐。在這樣的大環境下，台灣半導體業者赴美設廠，即便擁有優質技術與管理，仍必須面對美國高昂的人工成本及供應鏈不穩定等挑戰，這將對企業獲利造成嚴重衝擊。
針對台積電赴美投資，薛香川直言這並非單純的商業規劃，而是迫於政治壓力的結果。他引用前美國總統拜登曾提及「摧毀台積電計劃」的說法（We will see our plan to destroy TSMC），警示若台積電未來有40%的產能移往美國，台灣原有的產業優勢將被嚴重稀釋，中下游供應鏈的中小型企業赴美後，生存處境將更加艱難。
面對產業外移趨勢，薛香川向政府提出兩項具體建言，力求將核心產業留在台灣：第一，談判維持技術代差： 政府在對外談判時，應堅守「赴外投資製程需落後國內兩代」的原則，仿效過去台積電投資南京廠時的模式，確保台灣技術的絕對領先地位。第二，落實水、電、地供應： 薛香川強調，企業有能力在市場上競爭獲利，政府無需過度指導經營，但必須盡到最基本的責任：提供穩定的土地、水資源與電力供應。他特別點出，隨著Data Center（數據中心）的需求激增，電力短缺已成為美、歐商會連年關注的焦點，政府應停止「吹牛」，務實解決能源危機。
薛香川最後呼籲，政府應作為企業最強的後盾，而非產業發展的絆腳石。唯有改善國內投資環境，才能讓台灣在全球地緣政治的角力中，繼續保有半導體王國的競爭力。
吳怡玎 副執行長：矽盾效力縮減與能源風險，產業空洞化警訊
吳怡玎表示，政府目前針對半導體產業投入2,500億元的直接投資及2,500億元的信用擔保，這僅是有形的金錢成本。更令人擔憂的是，隨著供應鏈重構，大量的有形資金與無形的人才資產正同步加速離開台灣。她質疑：「這是否將增加台灣的長期成本？是否已削弱了台灣本土的研發動能？」當最尖端的研發力道隨產業鏈外移，台灣本土的技術優勢將面臨被掏空的風險。
針對地緣政治下的「矽盾」保護傘，吳怡玎提出矽盾如果減少 40%，是否還有效。
面對產業空洞化的威脅，吳怡玎強調，研發中心能否根留台灣，關鍵在於「基礎建設的穩定性」。她指出，2026年起AI晶片需求將進入爆發期，先進製程高度依賴的高端設備極度耗電。吳怡玎警告，若台灣無法提供穩定的電力供應，停電風險將成為台灣半導體供應鏈最脆弱的一環。當基礎能源無法支撐高端製程時，企業為求穩定只能加速外移，最終導致台灣產業面臨空洞化悲劇。
林建甫教授：對美投資失衡、傳產困境與匯率風險的全面警示
林建甫教授針對當前情勢提出四點分析。首先，我國對美投資預計達 2500 億元，若加計信用保證的 2500 億元，總額將高達 5000 億元，占 GDP 比至少 56％，遠高於日本的 12％ 及韓國的 18％。林建甫教授質疑，為何我國的談判結果，是必須拿這麼多錢去投資？
其次，政府雖應作台積電的後盾，但目前的談判結果，卻像是將台積電拱手讓給美國。林建甫教授示警，未來若台灣產業若陸續移往美國，恐引發「淘空臺灣」的危機。即使是從正面角度視之為台灣力量的延伸，但美國與台灣的環境迥異，其工會文化、法規限制及政策不連貫性皆是嚴峻挑戰。此外，未來對美投資規模，與過去每年僅數十億或 2024 年的 140 億元規模不同，勢必產生資源排擠效應，政府亟需提出因應措施。林建甫教授呼籲，執政黨應彰顯台灣民意，以此作為政府談判的後盾，讓美國與世界了解台灣內部的不同聲音，從而減輕政府在談判桌上的壓力。
第三，傳統產業目前經營極為艱困，許多傳產股價長期低迷、甚至持續下跌。在產業處境艱難之際，政府應投入更多力量提供協助，特別是在 AI 轉型時代，應輔導傳產在內外銷市場取得更好的表現，服務業更應藉此機會轉型升級。政府應深思如何建構一個均富的社會。
最後，針對近期新台幣議題，林建甫教授提醒執政黨與央行，不應在此時推動耗資 50 億元的貨幣改版規劃，應將這筆經費節省下來用於促進社會進步。面對未來匯率劇烈波動的趨勢，政府應有全盤規劃，確保匯率能真實反映台灣的經濟實力與新台幣應有的價位。最應防範的是決策拖延與缺乏規劃，以免讓外幣外資熱錢對台灣市場予取予求。
張顯耀：關稅讓步恐動搖根留台灣基礎
張顯耀在結語時表示，政府因應不足，產業風險增加，外移壓力加大，恐使台灣地緣戰略價值下降，進一步影響國際地位。若僅為關稅讓步，台灣可能失去「根留台灣」的基礎。