行政院日前已決定小規模開放八吋晶圓赴大陸投資之政策標準及原則，對於落實經發會共識之大陸投資「積極開放、有效管理」政策，及達到「深耕台灣、佈局全球」之經濟發展目標有十分周延的考量，值得肯定。而爭論多時之半導體產業外移問題及國內投資方向亦可望確定獲得解決。未來努力的重心，當在協助企業的合併，培植具有強大競爭力的跨國企業體系，以期在兩岸產業競合的過程中，取得垂直分工的戰略優勢地位。

基本上，半導體IC產業為我國當前主流產業之一，不但具備國際競爭力，而且正朝資本密集深化方向發展。半導體產業之各個環節及企業資本額愈來愈龐大已為正常現象。尤其是我國半導體業之垂直分工之發展模式不同，因而可締造出全球數一數二之邏輯IC產業地位。

就半導體產業之垂直分類而言，可分為設計、光罩製作、晶圓處理、封裝、測試等環節，由於每一個環節都有十分專業的企業從事生產，分工體系完整而具競爭力。例如台積電只專門負責上游的晶圓生產；封裝、測試工作另有中、下游企業承接。此種專業分工發展形態，與亞當斯密及經濟學原理所強調之專業分工生產方式，以提升生產效率的觀點是相通的。

因此，我國半導體產業特殊的發展利基，若突然間無限制的巨幅開放半導體產業之核心事業，即晶圓處理生產事業，則中、下游企業亦必然連帶受到影響，而且兩岸之間也會產生削價競爭而帶來出口價格及貿易條件之惡化。如今，行政院決定徐步開放晶圓大陸設廠投資，對於國內事業及大陸台商之利益應較有保障。

依據目前行政院開放八吋晶圓登陸投資準則之一，為十二吋晶圓廠基本量產半年以上才具備赴大陸投資條件。此外在總量管制方面，亦限定於未來三年內（即公元二００五年前）以核准投資八吋晶圓廠三座為上限。以台南科學園區之十二吋晶圓廠之量產而言，目前僅台積電正享受國際景氣復甦之好處，並且帶動高雄加工出口區之半導體及相關電子科技業者之生產及出口。至於其他十二吋廠似未達量產出貨水準。

由於我國半導體產業之發展特性，未來產業發展方向應朝多角化經營方式進行企業合併或策略聯盟，以擴大市場競爭力。然後再以企業集團之跨國公司模式對海外投資，達到成本內生化（internalized）及掌握上游關鍵科技能力，以取得競爭優勢地位。換言之，當前國內半導體產業應進行合併，仿效金融控股公司經營模式，達到多角化之範疇經濟（scope economy）境界。避免國內同業削價競爭，及出現由大陸投資設廠反向逼迫國內廠商難以生存之窘境。

事實上為配合規模企業集團發展之趨勢，「企業併購法」已於立法院上個會期完成立法工作，並公布實施。依照該法之規定，合併及符合一定要件之收購者，得免徵或緩課相關之印花稅、契稅、證券交易稅及營利事業所得稅等相關稅捐。土地增值託存可優先受償。而併購所產生之商譽及併購費用得於一定年限內平均攤銷。因此半導體科技業不但可朝垂直整合同產業之企業，而且亦可購併相關產業，使傳統產業科技化升級。

另外目前最令人關切的是國內投資緩慢成長問題，尚難有效解決。以目前國內資金困存於銀行體系，但企業貸款成長卻是負成長現象來看，如何推動南部及中部科學園區之開發，由民間以BOT方式經營，未嘗不是解決上述難題之良策。以當前資金充情況來看，政府應可透過引導行政院開發基金、勞退基金、郵政儲金等中長期資金，由各銀行積極參與「中長期資金運用計畫」，協助民間營建及土地開發業者取得貸款資金，以早日完成科學園區之設置工作。此外針對企業併購及創業者投資於生物科技及傳統產業，政府亦可鼓勵適用「中長期資金運用計畫」，以加速調整產業結構升級。

如此多管齊下，不僅可強化我企業體質，亦可提供我產業發展之優越環境，未來無論是兩岸產業的競爭中，或是面臨經濟全球化的激烈挑戰，我們均可掌握相當勝算與優勢。

（本文代表作者個人之意見）

（本文刊登於91.4.7青年日報社論）